Speiko MTA Zement

Produkteigenschaften:

SPEIKO MTA Zement, 2,0 g
Endodontischer Reparaturzement.

Anwendungsgebiete:

• Direkte und indirekte Überkappung der Pulpa bei bleibenden Zähnen und Milchzähnen.
• Abdeckung der vitalen Wurzelpulpa bei einer Pulpotomie der koronalen Pulpa an bleibenden Zähnen und an Milchzähnen.
• Bei einer Wurzelspitzenresektion mit retrograder Füllung.
• Bei internen Resorptionen im Wurzelkanal und bei externen Resorptionen.
• Bei Perforationen des Pulpabodens im Bereich von Furkationen.
• Verschluss einer Via falsa.
• Orthograder Verschluss weit offener Apices - Apexifikation.

Gegenanzeigen:
Bei Überempfindlichkeit gegenüber einem der Inhaltsstoffe.

Nebenwirkungen/Wechselwirkungen:
Bei bestimmungsgemäßem Gebrauch keine bekannt.

Dosierung, Art und Dauer der Anwendung:
Variante 1:
SPEIKO MTA Zement-Pulver im Verhältnis 2,5:1 mit destilliertem Wasser mischen. Das entspricht ca. ein Dosierlöffel und ein Tropfen Wasser. Das Anmischen soll auf einer Glasplatte oder einem Anmischblock erfolgen. Dabei wird das Pulver vorgelegt und das Wasser mit einem Spatel portionsweise zugemischt, bis eine sandige Konsistenz erreicht ist. Der Mischvorgang soll in ca. 1 Minute abgeschlossen sein. Die Verarbeitungszeit nach dem Anmischen beträgt 8 Minuten. Die Aushärtung erfolgt langsam, die Endfestigkeit wird erst nach mehreren Tagen erreicht. Das Beimischen von zu viel oder zu wenig Wasser kann sich negativ auf die Festigkeit des Materials auswirken.

Variante 2:
Produktvideo mit Anmischtipps unter: Speiko MTA Zement

Hinweise:
Aus dem Gläschen die benötigte Menge entnehmen und nach der Entnahme fest verschließen. SPEIKO MTA Zement darf nach Ablauf des Verfallsdatums nicht mehr verwendet werden. Lagerung bei Raumtemperatur.

Zusammensetzung:
Enthält Siliciumdioxid, Calciumoxid, Bismutoxid, Aluminiumoxid, Magnesiumoxid, Natriumoxid und Kaliumoxid.

Quelle: www.speiko.de
Stand: 12/2024

Zu Risiken und Nebenwirkungen lesen Sie die Packungsbeilage und fragen Sie Ihre Ärztin, Ihren Arzt oder in Ihrer Apotheke.